Линейка | Intel Core i7 |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Совместимость | Материнские платы LGA1200 |
Количество ядер | 8 ядер |
Количество потоков | 16 |
Частота процессора | 3800 |
Объём кэша L3 | 16384 |
Кодовое название микроархитектуры | Comet Lake |
Серия | 10 Gen |
Микроархитектура | Skylake |
Название графического ядра | Без встроенной графики |
Разблокированный множитель | - |
Тип памяти | 2933 |
Макс. объем памяти | 128 |
Техпроцесс | 14 |
Термопакет | 125 |
Производительность | 18842 |
Охлаждение в комплекте | Без кулера |
Совместимые системы охлаждения | Кулеры для Socket 1200 |
Статус процессора | Новый |
Тип | Материнские платы Intel |
Разъем процессора (Socket) | LGA1200 |
Процессоры | Процессоры LGA1200 |
Поддерживаемые процессоры | Список поддерживаемых процессоров |
Чипсет (Северный мост) | Intel Z590 |
Графический чипсет | Intel HD Graphics |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 4 |
Кол-во каналов | 2 |
Макс. объем памяти | 128 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 5333 |
Сетевой адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбит/с |
Звуковая карта | Realtek CODEC |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 6 |
Кол-во PCI-E 1x | 2 |
Кол-во PCI-E 16x | 2 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Поддержка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 2 |
Кол-во USB Type-C | 1 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 1 |
Разьем S/PDIF | + |
Кол-во слотов M.2 | 3 |
Поддержка SLI или CrossFire | Quad CrossFire/2-Way CrossFire |
SYS_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Разъем PS/2 | + |
Кол-во внешних USB 2.0 | 2 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 6 |
Кол-во внешних USB Type-C | 1 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | - |
Разъем DisplayPort | + |
Контроллер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса ATX |
Бренд | Материнские платы Gigabyte (Гигабайт) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особенности |
1 x Trusted Platform Module header (Тільки для модуля GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) 2 разъема для карт расширения Thunderbolt |
Цвет | Черный с серебристым |
Статус материнской платы | Новая |
Объём памяти | 8192 |
Шина памяти | 256 |
Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 3070 |
Тип памяти | GDDR6 |
Серия | GeForce RTX 30xx |
Частота графического ядра | Boost: 1815 |
Частота видеопамяти | 14000 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 22511 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
Разъемы |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
SLI/CrossFire | - |
Подсветка | RGB-подсветка |
Количество вентиляторов | 3 вентилятора |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Поддержка CUDA | + |
Длина видеокарты | 286 |
Высота видеокарты | 115 |
Кол-во занимаемых слотов | 4 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 650 |
Разъем доп. питания | 8 pin + 6 pin |
Кол-во поддерживаемых мониторов | 4 |
Количество ядер CUDA | 5888 |
Дополнительная информация |
Система охлаждения WINDFORCE 3X включает в себя уникальные лопастные вентиляторы 3x80 мм, альтернативное вращение, 5 композитных медных тепловых трубок с прямым контактом, графический процессор, активный 3D-вентилятор и охлаждение экрана, которые вместе обеспечивают высокоэффективное рассеивание тепла Альтернативное вращение может уменьшить турбулентность соседних вентиляторов и увеличить давление воздуха 3D Active Fan обеспечивает полупассивное охлаждение, и вентиляторы останутся выключенными, когда графический процессор находится в режиме низкой нагрузки или низкой мощности RGB Fusion 2.0: благодаря 16.7 млн настраиваемых параметров цвета и многочисленным световым эффектам вы можете выбирать световые эффекты или синхронизировать их с другими устройствами AORUS |
Аппаратная особенность | Без ограничения |
Цвет | Черный с серебристым |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 16 |
Количество модулей | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3200 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймингов | 16-18-18 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Особенности | Охлаждение модуля |
Дополнительно |
Поддержка XMP 2.0 Протестированные тайминги По умолчанию (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профиль XMP №1: DDR4-3200 CL16-18-18 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Каждый 288-контактный модуль DIMM использует золотые контакты |
Габариты | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
Цвет | Черный |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 750 |
Вентилятор | 140 |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Bronze |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 62.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Подключения к материнской плате | 20+4 pin |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 4 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 3 |
Кол-во разъемов SATA | 6 |
Кол-во разъемов 4-pin Floppy | 1 |
Цвет | Черный |
Габариты | 160x150x87 |
Вес | 1.95 |
Защита от перегрузок | + |
Статус БП | Новый |
Дополнительно |
Безопасность OVP (Защита от повышения напряжения в сети) OPP (Защита от перегрузки) OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности) SCP (Защита от короткого замыкания) OTP (Защита от перегрева) AFC (Автоматический контроль скорости вентилятора) SIP (Защита от всплесков и бросков напряжения) UVP (Защита от понижения напряжения в сети) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не совместим: LGA775 LGA1356/1366 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM4 AM5 Не совместим: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Диаметр | 135 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | Без подсветки |
Тип подшипника | Гидродинамический подшипник |
Скорость вращения вентиляторов | 1400 |
Максимальное TDP | 200 |
Уровень шума | 21 |
Количество тепловых трубок | 6 тепловых трубок |
Высота вентилятора | 160 |
Количество вентиляторов | 1 вентилятор |
Ресурс | 300 000 |
Входной ток | 0.11 |
Потребляемая мощность | 1.32 |
Номинальное напряжение | 12 |
Материал радиатора | Алюминий и медь |
Габариты | 96.3 x 136 x 159.4 |
Вес | 920 |
Цвет корпуса | Черный |
Статус кулера | Новый |
Цвет крыльчатки | Черный |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 500 ГБ |
Тип ячеек памяти | MLC |
Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Скорость чтения | 3500 |
Скорость записи | 3200 |
Время наработки на отказ | 1.5 млн |
Ударостойкость | 1500 |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Габариты | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
Вес | 8 |
Статус SSD | Новый |
Комплектация | SSD-диск |
Тип | HDD |
Линейка | Western Digital Blue |
Форм-фактор | 3.5″ |
Объем памяти | 1 ТБ |
Интерфейс | SATA III |
Скорость передачи данных | 150 |
Скорость вращения шпинделя | 7200 |
Буфер обмена | 64 |
Время наработки на отказ (циклы) | 300 тыс. |
Уровень шума | 30 |
Ударостойкость |
65 g (в рабочем состоянии) 350 g (при хранении) |
Потребляемая мощность | 6.8 |
Рабочая температура | От 0 до 60 |
Дополнительно |
Технология парковки головок NoTouch Скорость передачи данных для интерфейса SATA 6.0/3.0/1.5 Гбит/с |
Габариты | 101.6 x 26.1 x 147 |
Вес | 440 |
Статус HDD | Новый |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Подсветка | Многоцветная подсветка |
Максимальная высота кулера | 166 |
Дополнительно | Установленные вентиляторы c RGB-подсветкой |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 2 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 2 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 7 слотов расширения |
Порты |
2 x USB 3.1 1 x USB 2.0 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Особенности | Боковое окно |
Габариты | 505 x 436 x 202.5 |
Вес | 6.95 |
Цвет | Черный |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии