Склад із комплектуючих 6 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 2800 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 18596 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B560 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5333 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ax |
Звук
| Звукова карта | SupremeFX S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| CHA_FAN | 1 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Optical S/PDIF OUT |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 450 |
| Вентилятор | Безвентиляторний |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 37 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 5 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Додатково |
MTBF при 25 °C 150 000 годин Плоскі знімні кабелі Захист OPP, OVP, UVP, OCP, OTP, SCP |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Pablo Controller |
| Швидкість читання | 3100 |
| Швидкість запису | 2600 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 5.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | - |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | - |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | - |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановити додаткові вентилятори |
2 x 120/140 мм (на передній панелі) Дивитися вентилятори для корпуса |
| Можливість встановити СВО |
2 x 120 мм (на передній панелі) 1 x 120 мм (на задній панелі) |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Додатково |
Параметри вентилятора Aer F120 швидкістю 1200 ± 200 оборотів / хв Повітряний потік 50.42 CFM Рівень шуму 28 дБА Тип підшипника Rifle Bearing |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 2 слота розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.1 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 325 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | Кабель-менеджмент 16.3 мм |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Габарити | 210 x 349 x 372 |
| Вага | 6 |
| Колір | Білий з чорним |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 JEDEC: DDR4-2400 CL17-17-17 1.2 В XMP Profile #1: DDR4-3200 CL16-18-18 1.35 В XMP Profile #2: DDR4-3000 CL15-17-17 1.35 В |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии